基于应力处理的温度补偿晶体振荡器
授权
摘要
本实用新型涉及晶体振荡器技术领域，且公开了基于应力处理的温度补偿晶体振荡器，包括金属外壳，所述金属外壳的底部固定安装有基座，所述基座的中部固定安装有横梁桥，所述横梁桥与基座的连接处设有绝缘层，所述横梁桥位于基座的底部固定安装有针脚，所述横梁桥的右侧固定安装有温度感应器。该基于应力处理的温度补偿晶体振荡器，通过设置有保温结构和温度传感器，保温结构能够使得振荡器内部的温度不会产生过快的转变，具有一定的保温作用，另外温度传感器可以实时的监控振荡器内部的温度，当温度出现波动时，可以通过微型气泵及时散热，从而使得振荡器内部的温度保持恒定，减少了温度对振荡器精度的影响。
基本信息
专利标题 ：
基于应力处理的温度补偿晶体振荡器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920540826.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-19
授权号 ：
CN209692702U
授权日 ：
2019-11-26
发明人 ：
滕利苏诚芝姜蒂刘立华
申请人 ：
深圳市炬烜科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区大浪街道腾龙路淘金地电子商务孵化基地B座206A
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920540826.5
主分类号 ：
H03B5/04
IPC分类号 ：
H03B5/04 H03B5/32
法律状态
2019-11-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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