一种用于密封件加工的原料研磨装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种用于密封件加工的原料研磨装置,包括箱体,所述箱体的侧壁表面的顶部一侧通过安装板固定安装有电动机,所述电动机的输出轴通过第一转动轴固定焊接有研磨筒,所述研磨筒远离电动机的一端通过第二转动轴与箱体内壁之间转动连接,本实用新型有效的解决了现有原料研磨装置的筛板大部分都是与箱体的两侧壁进行固定焊接的,该装置只能筛选一种直径大小的颗粒,不能满足不同直径颗粒的筛选,不能更换,并且现有的原料研磨装置在研磨时,原料会有部分附着在研磨筒的表面,会造成部分原料的浪费,并且当下次研磨不同的原料时,会造成不同原料间的混合,影响成品的效果的问题。

基本信息
专利标题 :
一种用于密封件加工的原料研磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920552546.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-22
授权号 :
CN210121500U
授权日 :
2020-03-03
发明人 :
季旭陶宝瑞
申请人 :
扬中市华森密封件有限公司
申请人地址 :
江苏省镇江市扬中市八桥镇永胜街玉皇路6号
代理机构 :
南京中高专利代理有限公司
代理人 :
祝进
优先权 :
CN201920552546.6
主分类号 :
B02C4/26
IPC分类号 :
B02C4/26  B02C4/40  B02C23/16  B02C4/28  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C4/00
应用辊子碾磨机的破碎或粉碎
B02C4/10
具有一个辊子与一个固定元件协同动作的
B02C4/26
呈栅形或格形
法律状态
2022-04-08 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B02C 4/26
申请日 : 20190422
授权公告日 : 20200303
终止日期 : 20210422
2020-03-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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