一种SMD连片分离装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种SMD连片分离装置，包括基板、设于基板上表面的放置台以及设于放置台一端的夹持机构若干，还包括设于放置台另一端的弯折机构，本实用新型提高SMD的分离效率，降低工作人员的劳动强度，防止工作人员的手指受伤，具有较强的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种SMD连片分离装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920562378.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-24
授权号 ：
CN209930645U
授权日 ：
2020-01-10
发明人 ：
陈序
申请人 ：
绵阳裕达电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市高新区防震减灾工业园
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
曹宇杰
优先权 ：
CN201920562378.9
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-04-05 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20190424
授权公告日 : 20200110
终止日期 : 20210424
申请日 : 20190424
授权公告日 : 20200110
终止日期 : 20210424
2020-01-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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