一种交替熔丝送粉的电弧增材制造原位合金化装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种交替熔丝送粉的电弧增材制造原位合金化装置，该装置包括喷涂装置、熔丝装置和翻转工作台，本实用新型通过所述气体动力喷涂装置可以实现原位喷涂多种纯金属粉末、合金粉末、金属‑陶瓷复合粉末，能够最大程度上实现电弧增材制造材料合金化与复合化。所述气体动力喷涂装置进行原位喷涂粉末时，产生的携带粉末颗粒的高速气体射流冲击沉积层表面，起到喷丸强化的作用，引入压应力层，降低表面粗糙度，优化电弧增材制造金属构件组织性能。所述装置完全依托于现有焊接设备与市场现有喷涂设备，无须额外的设备研发费用，所述喷粉及后续电弧填丝过程均由六轴关节机器人编制程序控制，可进行自动化操作，工作效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种交替熔丝送粉的电弧增材制造原位合金化装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920567593.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-24
授权号 ：
CN210237748U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
杨振文张萌刘齐许博王颖王东坡李会军
申请人 ：
天津大学
申请人地址 ：
天津市南开区卫津路92号
代理机构 ：
天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王秀奎
优先权 ：
CN201920567593.8
主分类号 ：
C23C4/131
IPC分类号 ：
C23C4/131 B22F3/105 C23C4/067 C23C4/137 C22C47/16 C22C49/11 C22C49/14 B33Y10/00 B33Y30/00 B23K9/04 C22C101/22
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4/00
熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆（堆焊入B23K，例如B23K5/18，B23K9/04
C23C4/04
以镀覆材料为特征的
C23C4/131
电弧喷涂
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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