具有防透光贴片的LED软灯带及发光设备
授权
摘要
本实用新型涉及LED技术领域，具体而言，涉及一种具有防透光贴片的LED软灯带及发光设备。一种具有防透光贴片的LED软灯带，其包括基板、线路层、防透光贴片和至少一个LED晶片；线路层设置在基板上，LED晶片通过倒装的方式设置在基板上，LED晶片与线路层电连接，防透光贴片设置在基板上以遮挡LED晶片发出的光线向背面散射。
基本信息
专利标题 ：
具有防透光贴片的LED软灯带及发光设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920569723.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-24
授权号 ：
CN209495172U
授权日 ：
2019-10-15
发明人 ：
钟云林永新
申请人 ：
深圳市欣上科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区大浪街道高峰社区鹊山光浩工业园A5栋2层
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨勋
优先权 ：
CN201920569723.1
主分类号 ：
F21S4/24
IPC分类号 ：
F21S4/24 F21V19/00 F21V1/00 F21Y115/10
法律状态
2019-10-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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