一种FPC贴银膜直冲直贴自动化设备的上下料机构

授权

摘要

本实用新型公开一种FPC贴银膜直冲直贴自动化设备的上下料机构，包括机架和安装板，所述机架正面的上方设有安装板，且安装板上左侧的上下端均设有上料滑轨，所述上料滑轨上通过上料滑块活动安装有上料滑板，所述上料滑板的正面安装有上料机械手，所述安装板上右侧的上下端设有均设有下料滑轨，且下料滑轨上通过下料滑块活动安装有下料滑板，所述下料滑板的正面安装有下料机械手；本实用新型通过上料滑板带着上料机械手沿上料滑轨移动，上料机械手将软电路板抓取到装载平台上进行贴银膜加工，加工后，通过下料滑板带着下料机械手沿下料滑轨移动，下料机械手将加工后的软电路板抓取下料，整个过程全自动化作业，效率高。

基本信息

专利标题：

一种FPC贴银膜直冲直贴自动化设备的上下料机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920572179.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-25

授权号：

CN209815135U

授权日：

2019-12-20

发明人：

盘永衡

申请人：

珠海韦田智科精密机械有限公司

申请人地址：

广东省珠海市金湾区红旗镇珠海大道6898号6#厂房4层402室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920572179.6

主分类号：

B65G47/90

IPC分类号：

B65G47/90 B65G61/00 H05K3/00