一种集合多规格SIM卡的热插拔装置
授权
摘要
一种集合多规格SIM卡的热插拔装置，其包括热插拔装置和SIM卡集卡器；所述热插拔装置由外壳、PCB板、SIM卡座和T弓型弹片组成且具有SIM外置热插拔功能；所述外壳由下壳、与下壳对应的上壳组成；所述PCB板和T弓型弹片位于外壳内；T弓型弹片位于PCB板上；所述PCB板和T弓型弹片的后端穿出外壳的后端面；所述SIM卡座水平设于下壳的前端面中部且与下壳内部连通，SIM卡座位于T弓型弹片的上方；所述SIM卡集卡器可插拔放置在SIM卡座内，SIM卡集卡器与PCB板构成信号连接，SIM卡集卡器的多条边上设有插接边，SIM卡集卡器上设有多个与插接边对应的卡槽。
基本信息
专利标题 ：
一种集合多规格SIM卡的热插拔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920573854.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-25
授权号 ：
CN209496372U
授权日 ：
2019-10-15
发明人 ：
曹晓琴曹文智
申请人 ：
曹晓琴
申请人地址 ：
江西省九江市都昌县周溪镇周溪村一组37号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920573854.7
主分类号 ：
G06F13/40
IPC分类号 ：
G06F13/40 H04B1/3818
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F13/00
信息或其他信号在存储器、输入/输出设备或者中央处理机之间的互连或传送
G06F13/38
信息传送，例如，在总线上进行的
G06F13/40
总线结构
法律状态
2019-10-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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