耳机壳垫圈粘贴装置
授权
摘要
本实用新型属于耳机生产辅助装置技术领域，尤其涉及一种耳机壳垫圈粘贴装置，包括底座、耳机壳模具和引导件，底座的顶部设置有活动形腔，活动形腔的顶部周缘设置有环形凸缘，活动形腔的底部设置有贯穿底座的过孔，活动形腔内设置有多个弹性件；耳机壳模具包括模具底部和模具顶部，模具底部容置于活动形腔内，模具底部的外周缘设置有与环形凸缘抵接的环形挡缘，模具顶部设置有垫圈形腔；引导件包括轴部和设置于轴部一端的头部，头部的直径大于轴部的直径，轴部穿过过孔并与底座连接，头部位于过孔之外并与底座抵接。采用此耳机壳垫圈粘贴装置辅助将耳机壳垫圈粘接在耳机壳内，不但对耳机壳垫圈的粘接定位精度高，并且，操作速度快，生产效率高。
基本信息
专利标题 ：
耳机壳垫圈粘贴装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920573896.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-24
授权号 ：
CN209692997U
授权日 ：
2019-11-26
发明人 ：
黄晖傅华良
申请人 ：
东莞市开来电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东部工业园常平园区第二小区（沙湖口）工业干道36号
代理机构 ：
东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曾毓芳
优先权 ：
CN201920573896.0
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10 H04R31/00
法律状态
2019-11-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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