一种超声波焊头
授权
摘要
本实用新型公开了一种超声波焊头，包括连接螺丝、勾头扳手孔、后端、过度曲面、颈部和前端，所述后端一侧设有连接螺丝，所述连接螺丝与后端固定连接，所述后端两侧对称开设有勾头扳手孔，所述后端一侧设有颈部，此超声波焊头，设计的焊头的频率范围在42.5K赫兹到44.5K赫兹内，焊接范围更加精确，保证特殊焊接件的焊接效果，而且可以直接将铜箔等材料焊接到手机中壳上，在焊头的前端设计了焊点凸台，聚集超声波能量，保证超声波能量焊接时均匀稳定，减少虚焊，提升焊接效果，后端、过度曲面、颈部和前端均倒圆角，焊点凸台外表面倒圆角，确保超声波传导顺畅，便于焊头的携带运输，防止焊头磕破损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种超声波焊头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920574434.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-25
授权号 ：
CN209832648U
授权日 ：
2019-12-24
发明人 ：
夏祖荣韩子锋
申请人 ：
深圳市华普森科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道民乐社区民乐工业区10栋603
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201920574434.0
主分类号 ：
B29C65/08
IPC分类号 ：
B29C65/08 B23K20/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
B29C65/08
使用超声波振荡
法律状态
2019-12-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
