超声波球型齿焊头
授权
摘要
本实用新型公开了一种超声波球型齿焊头。包括与超声波焊接机连接的尾柄、与尾柄相连的连接部、设置在连接部上的焊头部；所述焊头部包括与连接部相连的过渡段、与过渡段相连的头座部、设置在头座部上的焊头，头座部为等腰梯形体结构，焊头为长方体结构；焊头顶面上阵列式设置有焊齿，焊齿为球型齿结构，焊齿表面为光滑弧形面，相邻焊齿中心距为1.7mm，相邻焊齿间空隙为0.1mm，焊齿齿深为0.4mm。本实用新型球型焊齿的光滑弧面在焊接时，融化的铜箔不容易粘在光滑弧面上，球型齿间空隙小，不会堆积融化的铜箔，减少了粘黏风险，保证了铜箔不会因为从焊齿上撕下而造成损伤。球型焊齿的光滑弧面不会扎穿破坏铜箔，保证了铜箔波形稳定。
基本信息
专利标题 ：
超声波球型齿焊头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123313343.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216607613U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
张雯林雪松
申请人 ：
无锡索威电气科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园G1-202
代理机构 ：
无锡佳信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宋亚超
优先权 ：
CN202123313343.8
主分类号 ：
B23K20/26
IPC分类号 ：
B23K20/26 B23K20/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/26
辅助设备
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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