导电胶涂覆装置及叠片组件生产装置
授权
摘要
本实用新型提出一种导电胶涂覆装置及叠片组件生产装置。导电胶涂覆装置包括至少一组导电胶涂覆组件，每组导电胶涂覆组件包括输送部及导电胶涂覆机构，所述输送部包括前输送带和后输送带，所述前输送带设置于所述导电胶涂覆机构前道工位，用于将待涂覆导电胶的电池片输送至位于导电胶涂覆工位的导电胶涂覆机构处；所述导电胶涂覆机构向位于所述导电胶涂覆工位的电池片的主栅线涂覆导电胶；所述后输送带位于所述导电胶涂覆机构后道工位，用于接收并输送所述导电胶涂覆机构涂覆导电胶之后的电池片。本导电胶涂覆装置避免了传统的通过喷头喷涂导电胶效率过低的问题，在涂覆时由于电池片离开了输送带，也不容易使导电胶污染输送带。
基本信息
专利标题 ：
导电胶涂覆装置及叠片组件生产装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920586422.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-26
授权号 ：
CN209929267U
授权日 ：
2020-01-10
发明人 ：
李文徐强刘伟
申请人 ：
无锡奥特维科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市珠江路25号
代理机构 ：
北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
路兆强
优先权 ：
CN201920586422.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-01-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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