双工位导电胶涂覆装置及叠片组件生产装置
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摘要
本实用新型提出一种双工位导电胶涂覆装置及叠片组件生产装置。双工位导电胶涂覆装置，包括至少一组导电胶涂覆组件，每组导电胶涂覆组件包括输送部、电池片移动部及导电胶涂覆机构，输送部包括前输送部和后输送部，前输送部设置于电池片移动部的前道工位，用于将电池片输送至电池片移动部；电池片移动部包括旋转装置及第一承载台和第二承载台，旋转装置带动第一承载台和第二承载台在电池片接收工位及导电胶涂覆工位之间交换位置；导电胶涂覆机构向位于导电胶涂覆工位的电池片的主栅线涂覆导电胶；后输送部位于电池片移动部的后道工位，用于从电池片接收工位接收电池片。本实用新型可以高效地向电池片涂覆导电胶，还避免了导电胶污染输送带的问题。
基本信息
专利标题 ：
双工位导电胶涂覆装置及叠片组件生产装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920587339.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-26
授权号 ：
CN209804608U
授权日 ：
2019-12-17
发明人 ：
李文徐强刘伟
申请人 ：
无锡奥特维科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市无锡新区珠江路25号
代理机构 ：
北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
路兆强
优先权 ：
CN201920587339.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L31/18
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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