本实用新型涉及一种在半导体处理中用于具有不同尺寸的板状衬底的真空固持器。所述真空固持器包括固持板、底板和侧壁，所述侧壁在其侧处或在边界区域中连接所述底板和所述固持板。所述固持板具有完全穿透所述固持板的多个抽吸孔。所述固持板具有前侧和后侧，其中所述底板被布置成与所述固持板的所述后侧相对。抽空容积形成于所述固持板与所述底板之间，真空可提供于所述抽空容积中。至少一个分离壁布置于所述抽空容积中，将所述抽空容积分离成彼此气密地分离的至少两个抽空容积室。所述真空固持器进一步包括至少两个真空入口。此外，至少一个弹性密封元件形成于所述固持板的所述前侧上。