高亮度COB集成光源
授权
摘要
本实用新型公开了一种高亮度COB集成光源,其包括一基板以及若干规则排列的LED芯片。基板上设有围堰,围堰内的基板上设有线路层,LED芯片设置在线路层上。线路层上设有聚光板,聚光板上设有与每一LED芯片对应的聚光槽,LED芯片位于其对应的聚光槽的中心位置。聚光板上设有透明隔板,透明隔板上设于荧光胶层。本实用新型的通过在线路层设置聚光板,通过聚光板上的聚光槽,以将向LED芯片两侧散射的光线更好地折射到荧光胶层,从而提高COB光源整体的发光效率,提高COB光源的亮度。
基本信息
专利标题 :
高亮度COB集成光源
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920595953.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-25
授权号 :
CN209592032U
授权日 :
2019-11-05
发明人 :
秦敏喻国华吴国庆孙永康
申请人 :
深圳市伟方成科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区长城路水田鼎丰科技园E栋第四层
代理机构 :
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 :
梁炎芳
优先权 :
CN201920595953.5
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/58
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2019-11-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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