一种高亮度RGB LED光源封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高亮度RGB LED光源封装结构，包括凹槽状散热支架，凹槽内部设有正负功能区，在不同正负功能区的凹槽底部设有围坝，在围坝内分别设有RGB三色芯片，RGB三色芯片的正负极分别通过金线连接到正负功能区；正负功能区上表面围坝外部设有一薄层白胶，在支架凹槽顶部透明荧光胶层。通过提升支架内功能区的反射率、提高RGB芯片的出光率，使RGB LED光源的亮度及均匀性增加，实用性更强。
基本信息
专利标题 ：
一种高亮度RGB LED光源封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122319049.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-24
授权号 ：
CN216354279U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
李玉蔻高璇孙峰强王思云张川陈豪
申请人 ：
陕西电子信息集团光电科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区锦业路125号半导体产业园
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
高博
优先权 ：
CN202122319049.1
主分类号 ：
H01L33/60
IPC分类号 ：
H01L33/60 H01L33/48 H01L25/075
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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