一种小直径PCD刀具反向真空焊接结构

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摘要

本实用新型公开了一种小直径PCD刀具反向真空焊接结构，包括圆柱形的刀具基体和位于刀具基体端部的PCD复合片，所述的刀具基体的端部径向收窄，使其工作部件的半径远小于刀具基体的半径，所述的刀具基体的端部焊接有PCD复合片，所述的PCD复合片采用真空焊接方式与刀具基体连接。与靠PCD复合片合金层焊接方式相比，本实用新型结构是采用真空焊接，将PCD复合片中PCD层与刀体焊接在一起，可以将PCD复合片合金层完全磨掉以达到减薄省空间的效果。

基本信息

专利标题：

一种小直径PCD刀具反向真空焊接结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920607220.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-29

授权号：

CN211360683U

授权日：

2020-08-28

发明人：

陈郑郝德辉王刚张习龙董魏鹏董志豪蔡海鸥

申请人：

河南四方达超硬材料股份有限公司

申请人地址：

河南省郑州市河南自贸试验区郑州片区（经开）第十大街109号

代理机构：

郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨妙琴

优先权：

CN201920607220.9

主分类号：

B23B27/00

IPC分类号：

B23B27/00