数码电子雷管模组用测试工装

授权

摘要

本新型是一种数码电子雷管模组用测试工装,用于对数码雷管模组进行检测，其结构包括：浮板，通过弹性件支撑于载板上；所述载板固定于底座；浮板底部有开孔；所述浮板上方设置有可上下运动的压板；压板上的压杆通过转动副与连杆连接，所述连杆通过转动副与肘夹连接；所述肘夹通过两个转动副分别连接连杆与支架；支架固定在底座上；探针，尖端向上设置在浮板下方，当浮板下沉时探针尖端从浮板镂空处伸出。本申请压板压住测试件后自锁，方便后续操作，还可避免模组损坏，使测试工装快速上下待测件，增加测试效率；提高测试精度。

基本信息

专利标题：

数码电子雷管模组用测试工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920610849.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-29

授权号：

CN210108166U

授权日：

2020-02-21

发明人：

纪友哲迟勇徐向国董礼

申请人：

融硅思创（北京）科技有限公司

申请人地址：

北京市石景山区实兴大街30号院6号楼5层605房间

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920610849.9

主分类号：

F42C21/00

IPC分类号：

F42C21/00