一种数码电子雷管模组的包装结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种数码电子雷管模组的包装结构,所述箱体的左侧固定安装有设备箱,所述箱体的内部固定安装有储物箱,所述储物箱上的上面盖有储物箱盖,所述设备箱内部设置有真空装置和控温装置,所述箱体的内部和底部固定安装有减震装置,所述箱体的上端铰接有密封盖,所述设备箱的左侧外壁固定安装有设备控制器。解决了数码电子雷管在运输过程中容易因受到颠簸振动而出现元件松脱,虚连等问题,和温度的不稳定会使数码电子雷管的稳定性大打折扣,在爆破时出现危险事故的问题。

基本信息
专利标题 :
一种数码电子雷管模组的包装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021784010.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-24
授权号 :
CN213706497U
授权日 :
2021-07-16
发明人 :
李颖刘元元钟毅钱常胜
申请人 :
保融盛维(沈阳)科技有限公司
申请人地址 :
辽宁省沈阳市沈抚新区双树子703-1号1门至4门及703-5号4门
代理机构 :
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 :
商祥淑
优先权 :
CN202021784010.6
主分类号 :
B65D81/20
IPC分类号 :
B65D81/20  B65D81/18  B65D81/07  B65D85/50  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D81/00
用于存在特殊运输或贮存问题的装入物,或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81/18
为装入物提供特殊环境,如高于或低于室温
B65D81/20
在真空或超大气压下,或在特殊气氛中,如惰性气体的
法律状态
2021-07-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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