一种降低基板损伤的薄膜碾压装置
授权
摘要
本实用新型涉及电路板加工设备领域，公开了一种降低基板损伤的薄膜碾压装置，包括滑动连接在机架上的安装板，所述安装板上滑动连接有连接板，所述安装板上设置有驱动连接板移动的升降组件，所述安装板上设置有下压花轮组，所述安装板上滑动连接有安装块，所述安装块上滑动连接有上压花轮组，所述连接板上设置有带动安装块移动的驱动件，所述安装块通过驱动件与连接板连接，所述上压花轮组与安装块之间设置有弹性环，所述上压花轮组与下压花轮组互相对应。本实用新型具有不易使基板受损的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种降低基板损伤的薄膜碾压装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920611758.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-29
授权号 ：
CN209914224U
授权日 ：
2020-01-07
发明人 ：
高亚松
申请人 ：
东莞市鸿仁自动化设备科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市沙田镇大泥村金玉小组德图路1号A区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920611758.7
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06
法律状态
2020-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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