一种降低基板损伤的薄膜碾压装置
授权
摘要

本实用新型涉及电路板加工设备领域,公开了一种降低基板损伤的薄膜碾压装置,包括滑动连接在机架上的安装板,所述安装板上滑动连接有连接板,所述安装板上设置有驱动连接板移动的升降组件,所述安装板上设置有下压花轮组,所述安装板上滑动连接有安装块,所述安装块上滑动连接有上压花轮组,所述连接板上设置有带动安装块移动的驱动件,所述安装块通过驱动件与连接板连接,所述上压花轮组与安装块之间设置有弹性环,所述上压花轮组与下压花轮组互相对应。本实用新型具有不易使基板受损的效果。

基本信息
专利标题 :
一种降低基板损伤的薄膜碾压装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920611758.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-29
授权号 :
CN209914224U
授权日 :
2020-01-07
发明人 :
高亚松
申请人 :
东莞市鸿仁自动化设备科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市沙田镇大泥村金玉小组德图路1号A区
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920611758.7
主分类号 :
H05K3/06
IPC分类号 :
H05K3/06  
法律状态
2020-01-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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