一种带吸附结构的IGBT驱动模块

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种带吸附结构的IGBT驱动模块，包括IGBT模块、吸附模块、吸附模块接线器和驱动模块；在IGBT外壳的顶部上设置有N个接线端子，接线端子连接到IGBT功能芯片上；吸附模块包括环形外框，吸附模块根据接线端子的数量分成N个电容区，每个电容区内层叠布置有若干薄膜电容，每层薄膜电容之间首尾连接，最内一侧的薄膜电容上连接有接线板，接线板上的接线孔套接到接线端子上，最外一侧的薄膜电容通过镶嵌于环形外框内的导电片连接到吸附模块接线器上；环形外框的顶部覆盖有屏蔽板，屏蔽板的外边缘与环形外框接触，在屏蔽板的内凹层的中部镶嵌有金属屏蔽片；在屏蔽板的内凹层内镶嵌有驱动模块，驱动模块的接线端子插入到引线接入插口内。

基本信息

专利标题：

一种带吸附结构的IGBT驱动模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920618066.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-30

授权号：

CN209981211U

授权日：

2020-01-21

发明人：

林湖

申请人：

江苏康迪新能源科技有限公司

申请人地址：

江苏省扬州市扬州(仪征)汽车工业园管委会108室

代理机构：

常州市权航专利代理有限公司

代理人：

袁兴隆

优先权：

CN201920618066.5

主分类号：

H01L23/64

IPC分类号：

H01L23/64 H01L23/552 H01L23/60

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/58

其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置

H01L23/64

阻抗装置

法律状态

2021-04-09 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/64
申请日 : 20190430
授权公告日 : 20200121
终止日期 : 20200430

2020-01-21 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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