一种模块磁吸附式拆装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种模块磁吸附式拆装结构，包括底板和安装板，底板和安装板上分别设置有若干磁铁a和磁铁b，底板上设置有若干铜杆和转动座，转动座上设置有抬升组件，安装板上开设有与铜杆相对应的限位孔，抬升组件两端上设置有限位件；安装板用于安装模块，限位孔配合铜杆对安装板进行限位，底板和安装板在磁铁a与磁铁b相互吸附下完成拼装，抬升组件用于在底板和安装板拼装的过程中带动限位件上升对安装板限位固定，本实用新型解决了在设备搬运过程中无法对模块进行避震、在安装模块过程中无法快速有效的对模块进行定位以及模块安装后容易滑落等问题。
基本信息
专利标题 ：
一种模块磁吸附式拆装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120968903.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-05-08
授权号 ：
CN216362101U
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
韩多成李琼唐冬冬张方杰
申请人 ：
宁夏工商职业技术学院（宁夏化工技工学校、宁夏机电工程学校、宁夏农业机械化学校）;方源智能（北京）科技有限公司
申请人地址 ：
宁夏回族自治区银川市西夏区大连西路531号
代理机构 ：
北京索睿邦知识产权代理有限公司
代理人 ：
李根
优先权 ：
CN202120968903.4
主分类号 ：
H01F41/00
IPC分类号 ：
H01F41/00 F16F15/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F41/00
专用于制造或装配磁体、电感器或变压器的设备或方法；专用于制造磁性材料的设备或方法
法律状态
2022-04-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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