吸附连接的方块电路模块

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摘要

一种吸附连接的方块电路模块，包括外壳、主电路板和导通电路板，外壳上设置有块间连接磁铁和吸板磁铁，主电路板设置在外壳内，主电路板上连接导通电路板，导通电路板上焊有弹簧针，弹簧针凸出外壳侧边。通过磁力使实验中用到的各种电路模块连接在一起并可吸附在磁性平面上，相邻电路模块通过弹簧针弹性接触方式实现电路的导通，形成完整实验电路，方便快捷，整齐有序，不再依赖导电胶带进行线路连接，任何模块可随意直接拼接即可完成线路连接，不易脱落，简单易用，实现了教学的方便性。

基本信息

专利标题：

吸附连接的方块电路模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920656256.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-08

授权号：

CN210073085U

授权日：

2020-02-14

发明人：

李鼎赵进张莉隋立成

申请人：

山东远大朗威教育科技股份有限公司

申请人地址：

山东省济南市高新区新泺大街1299号鑫盛大厦2号楼13-1

代理机构：

济南日新专利代理事务所

代理人：

王书刚

优先权：

CN201920656256.6

主分类号：

G09B23/18

IPC分类号：

G09B23/18