新型高亮小间距SMD-LED发光单元
授权
摘要

本申请公开了新型高亮小间距SMD‑LED发光单元,包括:基板、在所述基板上呈N×M矩阵设置的多个发光源以及分别包覆所述发光源的封装胶,相邻的所述封装胶之间设有间隙。本申请通过在基板上设置独立的多个发光源,基板上且包覆多个发光源的封装胶,通过封装胶上开设间隔,通过间隔使得发光源的发光亮度均匀,满足户内显示的亮度要求,避免了对发光源所在位置的基板进行切割,出现卷曲和毛刺,需要打磨,且打磨后容易导致产品破损的问题。

基本信息
专利标题 :
新型高亮小间距SMD-LED发光单元
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920623217.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-30
授权号 :
CN210040192U
授权日 :
2020-02-07
发明人 :
张盛刘勇华胡丹刘宪武曾建兵彭昕
申请人 :
吉安市木林森显示器件有限公司
申请人地址 :
江西省吉安市井冈山经济技术开发区南塘路288号
代理机构 :
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
杨连华
优先权 :
CN201920623217.6
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075  H01L33/48  H01L33/54  H01L33/62  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-02-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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