一种晶棒外径尺寸检测机构

授权

摘要

本实用新型是关于晶棒外圆滚磨领域，特别涉及一种晶棒外径尺寸检测机构。包括机械机构，机械机构包括接触式传感器，接触式传感器与传感器安装块相连，并通过螺母锁紧固定在传感器转接板上；传感器转接板安装在传感器安装支架上；传感器安装支架侧部开有通孔。轴承组件包括轴承安装座，轴承安装座内设有多组直线轴承；轴承安装座后侧与传感器连接座相连，传感器连接座内设有法兰型直线轴承；安装轴前端与接触式传感器相连，后部通过直线轴承与法兰型直线轴承设于轴承安装座与传感器连接座内，端部伸出传感器连接座并设有滚轮接触头。本实用新型能够实现晶棒外径尺寸的自动检测，有效的减少了人工操作，提高了加工效率。

基本信息

专利标题：

一种晶棒外径尺寸检测机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920625463.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-05

授权号：

CN210089658U

授权日：

2020-02-18

发明人：

曹建伟朱亮郑丽霞卢嘉彬王思宇周锋高红刚罗叶枫张航

申请人：

浙江晶盛机电股份有限公司

申请人地址：

浙江省绍兴市上虞区通江西路218号

代理机构：

杭州中成专利事务所有限公司

代理人：

周世骏

优先权：

CN201920625463.5

主分类号：

G01B21/10

IPC分类号：

G01B21/10