一种封装式光收发一体光模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种封装式光收发一体光模块，它涉及光收发一体光模块技术领域；封装壳体的内部开设有安装槽，安装槽内设置有光收发一体光模块本体，封装壳体的底部固定安装有底橡胶垫，光收发一体光模块本体的下端电连接有连接芯片体，且连接芯片体延伸出封装壳体的外部，光收发一体光模块本体的两侧壁上均固定安装有内抗压板，内抗压板的外侧固定安装有屏蔽罩壳，屏蔽罩壳的外侧壁固定安装有硅胶套体，硅胶套体的外侧壁与封装壳体的内侧壁固定连接，光收发一体光模块本体的上端面固定安装有上支撑散热板，本实用新型能够实现有效的屏蔽干扰，有效的保护光模块的正常工作；同时封装后能够实现散热，且抗压性强，不易出现变形与损坏的现象。
基本信息
专利标题 ：
一种封装式光收发一体光模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920640892.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-07
授权号 ：
CN209590348U
授权日 ：
2019-11-05
发明人 ：
鲁从科肖刚夏致富张均玲陈思颖梁天人
申请人 ：
深圳跃升电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道71区留仙二路万源商务大厦2栋501
代理机构 ：
深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
梁超
优先权 ：
CN201920640892.X
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2019-11-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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