一种计算机模块化散热组件
专利权的终止
摘要

本实用新型提供了一种计算机模块化散热组件,包括若干芯片导热模块、若干中间膨胀管、进气模块和排气模块,所述芯片导热模块下部设有半导体制冷块,所述半导体制冷块上部贴合有金属散热块,所述金属散热块上部设有若干金属鳍片组成的封闭空气流道,所述封闭空气流道两端设有卡口公接头;所述中间膨胀管为可伸缩的波纹管,所述中间膨胀管两端设有卡口母接头;所述进气模块为漏斗状,所述进气模块一端可拆卸的连接中间膨胀管、另一端布置有空气过滤棉;所述排气模块由轴流式风扇和壳体组成;所述芯片导热模块下部的半导体制冷块贴合安装在计算机的芯片上表面,相邻的芯片导热模块间通过中空的中间膨胀管连接。

基本信息
专利标题 :
一种计算机模块化散热组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920645620.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-02
授权号 :
CN210666638U
授权日 :
2020-06-02
发明人 :
刘来权雷燕瑞白蕾
申请人 :
海南软件职业技术学院
申请人地址 :
海南省琼海市富海路128号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920645620.9
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2022-04-08 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G06F 1/20
申请日 : 20190502
授权公告日 : 20200602
终止日期 : 20210502
2020-06-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332