一种高性能模块化计算机CPU散热结构
授权
摘要

本实用新型属于CPU散热领域,尤其一种高性能模块化计算机CPU散热结构,包括机壳,安装在所述机壳上的风机,以及安装在所述风机上的风叶,所述机壳外侧壁位于所述风叶的一侧贯穿至所述机壳内,所述风叶外套固定设有套管,所述套管与所述风机转动连接;风机在工作时带动风叶旋转对安装在安装板上的CPU进行散热,风叶在进行旋转的同时,风叶可以通过套管带动桨叶进行同步旋转,桨叶通过旋转的风力通过通孔向外输送,并从风罩喷出,使绒絮不易从风罩内进入机壳造成堵塞,拉动插板,将插板与固定板分离,推动散热片,散热片沿着插槽进行移动直至散热片与安装板分离,方便人们将散热片取下,并对散热片进行清洁作业。

基本信息
专利标题 :
一种高性能模块化计算机CPU散热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922181783.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-07
授权号 :
CN211207268U
授权日 :
2020-08-07
发明人 :
王静婷
申请人 :
西安翻译学院
申请人地址 :
陕西省西安市长安区太乙宫镇西安翻译学院工程技术学院
代理机构 :
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 :
尹均利
优先权 :
CN201922181783.9
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-08-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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