一种高性能模块化计算机CPU散热结构
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种高性能模块化计算机CPU散热结构,包括安装主体,所述安装主体的底端焊接有若干块散热片,若干块所述散热片呈矩形排列,所述安装主体的两侧外表面的四角位置焊接有安装块,所述安装块的中心位置贯穿有固定螺栓,所述安装主体的顶端两侧设置有两块挡板,两块所述挡板呈对称排列,所述挡板与安装主体为一体式连接,所述安装主体的两侧设置两个按钮。本实用新型利用按钮、按压杆、第一弹簧、第二弹簧、通孔、卡槽与卡块,当散热风扇出现故障时,人们可以按下安装主体两侧的按钮,推动按压杆,将散热主体两侧的卡块从卡槽推入通孔内,这时可以将散热主体推出,进行修理,可以节约较多的时间。

基本信息
专利标题 :
一种高性能模块化计算机CPU散热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920836126.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-05
授权号 :
CN209859088U
授权日 :
2019-12-27
发明人 :
官见培
申请人 :
倍升互联(北京)科技有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区东北旺西路8号院35号楼一层105号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920836126.0
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2021-05-14 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G06F 1/20
申请日 : 20190605
授权公告日 : 20191227
终止日期 : 20200605
2019-12-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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