基于Sub-GHz的无线温度采集装置
授权
摘要
本实用新型公开了基于Sub‑GHz的无线温度采集装置，包括实时采集温度的温度传感器电路，用于发送数据读取指令至温度传感器电路并接收温度信息的MCU主控电路，用于将MCU主控电路编码后的温度信息通过无线电波辐射到自由空间的Sub‑GHz无线传输电路，以及通过稳压器为温度传感器电路、MCU主控电路和Sub‑GHz无线传输电路供电的电源模块，所述MCU主控电路采用型号为STM8L151G6的具有集成度高、功耗低特性的主控芯片IC2，所述稳压器的电压输入端与电源模块的电源输出端连接。本实用新型电路结构简单，功耗低，减小了整个电路的发热量，能较好的实现模块化集成化，达到施工成本、后期维护成本低的目的，便于用户的使用，推广市场较大。
基本信息
专利标题 ：
基于Sub-GHz的无线温度采集装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920649880.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-08
授权号 ：
CN209570272U
授权日 ：
2019-11-01
发明人 ：
李健
申请人 ：
成都泽耀科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区西芯大道3号5栋2层203-2、203-4号
代理机构 ：
成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
贺凤
优先权 ：
CN201920649880.3
主分类号 ：
G01K1/02
IPC分类号 ：
G01K1/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K1/02
特别适用于温度计的指示或记录装置
法律状态
2019-11-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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