一种基于无线传输的温度压力传感器及温度压力采集系统
授权
摘要
本实用新型涉及一种基于无线传输的温度压力传感器及温度压力采集系统。该温度压力传感器中金属底座位于壳体的底部，主控电路板固定在金属底座上；主控电路板分别连接压力传感器和温度传感器，温度传感器固定在金属底座上，用于感测金属底座的温度；压力传感器连通导气管的第一端，导气管穿过金属底座使导气管的第二端连接壳体的底部的导气孔；供电电池为温度压力传感器供电；主控电路板包括用于发送压力传感器和温度传感器的采集数据的无线通信模块。本实用新型的温度压力传感器为密封独立系统，将其放置在检测位置即可，不需要再连接供电线和通信线缆，安装简单；另外可将采集的温度信息和压力信息通过无线传输方式发送出去，数据传输简单。
基本信息
专利标题 ：
一种基于无线传输的温度压力传感器及温度压力采集系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020812755.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-15
授权号 ：
CN212300622U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
高超
申请人 ：
世强先进（深圳）科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道雪岗路2018号天安云谷产业园一期3栋A座2301、2302单元
代理机构 ：
深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭方伟
优先权 ：
CN202020812755.2
主分类号 ：
G01K1/02
IPC分类号 ：
G01K1/02 G01K1/14 G01K1/08 G01L19/08 G01L19/14 G08C17/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K1/02
特别适用于温度计的指示或记录装置
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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