贴胶装置及卷绕设备

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摘要

本实用新型涉及电芯生产设备技术领域，尤其涉及一种贴胶装置及卷绕设备。贴胶装置包括架体、送胶机构、压胶机构、切胶机构及取胶机构，送胶机构包括送胶驱动件及夹胶组件，送胶驱动件能够驱动夹胶组件沿送胶方向往复运动；压胶机构包括压胶驱动件及压胶部，压胶驱动件能够驱动压胶部压紧胶带；切胶机构包括切胶驱动件及切刀，切胶驱动件能够驱动切刀移动；取胶机构包括取胶驱动件及取胶轮，取胶驱动件能够驱动取胶轮在取胶位置与贴胶位置之间往复运动；取胶轮位于取胶位置时，取胶轮的轴向与送胶方向平行，且取胶轮能够吸取切断后的胶带，取胶轮位于贴胶位置时，取胶轮的轴向与电芯的轴向平行，且取胶轮能够将胶带沿电芯的轴向贴至电芯上。

基本信息

专利标题：

贴胶装置及卷绕设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920662177.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-09

授权号：

CN209747653U

授权日：

2019-12-06

发明人：

黄森呙德红宗勇

申请人：

深圳市诚捷智能装备股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明新区光明街道圳美新村同富裕工业园富川科技园1号厂房

代理机构：

深圳中细软知识产权代理有限公司

代理人：

阎昱辰

优先权：

CN201920662177.6

主分类号：

H01M10/04

IPC分类号：

H01M10/04 H01M6/00