贴胶装置及卷绕设备
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摘要

本实用新型涉及电芯生产设备技术领域,尤其涉及一种贴胶装置及卷绕设备。贴胶装置包括架体、送胶机构、取胶机构、压胶机构及切胶机构。送胶机构包括相连接的送胶驱动件及夹胶组件,送胶驱动件能够驱动夹胶组件拉出胶带;取胶机构包括取胶驱动件及取胶轮,取胶驱动件能够驱动取胶轮在取胶位置与贴胶位置之间往复运动,取胶轮位于取胶位置时,取胶轮的轴向与送胶方向平行,取胶轮位于贴胶位置时,取胶轮的轴向与电芯的轴向平行;压胶机构能够将胶带压紧至取胶轮;切胶机构能够在胶带压紧至取胶轮后切断胶带,切断后的胶带能够吸附至取胶轮上,取胶驱动件能够通过取胶轮将胶带移送至贴胶位置,且取胶轮能够在贴胶位置将胶带沿电芯的轴向贴至电芯上。

基本信息
专利标题 :
贴胶装置及卷绕设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920663735.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-09
授权号 :
CN209691886U
授权日 :
2019-11-26
发明人 :
黄森呙德红宗勇谭国彪
申请人 :
深圳市诚捷智能装备股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区光明街道圳美新村同富裕工业园富川科技园1号厂房
代理机构 :
深圳中细软知识产权代理有限公司
代理人 :
安秀梅
优先权 :
CN201920663735.0
主分类号 :
H01M10/0587
IPC分类号 :
H01M10/0587  H01M10/12  H01M10/20  H01M10/28  H01M10/38  H01M10/04  H01M6/00  
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法律状态
2019-11-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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