一种腔体观察分析装置
著录事项变更
摘要

本实用新型公开了一种腔体观察分析装置,包括内窗体,所述内窗体的外侧设置有外窗体,所述内窗体的另一侧设置有腔体,且内窗体一部分卡入腔体的内部,所述外窗体的内侧设置有石英玻璃,所述石英玻璃的外侧边缘设置有缓冲垫,所述缓冲垫、石英玻璃、腔体、内窗体和外窗体的内部均设置有探头孔,所述缓冲垫的外侧设置有第一螺丝;观察窗可以拆卸,安装更换起来很方便,多次使用后清洗维修也很方便,观察窗上开设有探孔槽,可以安装各种分析仪的探头,无需打光观察内部,可以实现自动打光,方便了眼睛观察,同时采集数据并将数据实时发送至分析仪,实时分析,实时监控,且结构简单,容易操作。

基本信息
专利标题 :
一种腔体观察分析装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920677086.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-13
授权号 :
CN209607708U
授权日 :
2019-11-08
发明人 :
叶文君田好陈光全
申请人 :
丰豹智能科技(上海)有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区南汇新城镇水芸路300号703A
代理机构 :
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陆滢炎
优先权 :
CN201920677086.X
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-17 :
著录事项变更
IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 发明人
变更前 : 叶文君 田好 陈光全
变更后 : 叶文君 田好 陈光全 梁晗
2019-11-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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