本实用新型公开了一种计算机系统处理器散热装置，包括底壳，所述底壳底端放置有处理器，所述底壳内壁焊接有三组固定杆，所述固定杆等距焊接有圆柱，所述圆柱的材质为铜质，所述圆柱顶端安装有风扇盒，所述风扇盒内壁底部安装有电机，所述电机顶端焊接有电机轴，所述电机轴顶端焊接有散热扇。本实用新型通过散热盒、电机、散热扇、圆柱和通孔的设置，通过圆柱的材料为铜质，铜质吸热放热快的特性，热量传递具有高温向低温传递的特性，通过将圆柱直接接触处理器，温度传递至圆柱，通孔有利于提高散热，启动电机带动电机轴，转动散热扇，可以有效地加强计算机系统处理器的散热效果，避免处理器温度过高，导致计算机卡顿，较为实用。