一种局部热化接触的半导体冷藏箱
授权
摘要
本实用新型公开了一种局部热化接触的半导体冷藏箱，其结构包括储物箱体、支撑柱脚、启闭门扇、内填充条、玻璃内板、控制按钮、温度显示屏，所述支撑柱脚设有四个并且垂直焊接在储物箱体下方的四个角，在结构上设置了分隔接触装置，能够让两端的吸气管将其食品中散热的热气进行覆盖中和，并且通过冷气囊不断的提供冷气，将食品渐渐冷藏，减少对制冷器件的影响，在结构上设置了对位锤，能通过半导体制冷棒移动到食物对应的位置上，通过冷盘的冰冻效果对食物进行快速的冷却，让食物的冷却速度得到提高，让半导体制冷器件得到足够的保护。
基本信息
专利标题 ：
一种局部热化接触的半导体冷藏箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920690296.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-15
授权号 ：
CN210242128U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
林志川
申请人 ：
南安瑾颐商贸有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市南安市石井镇促进村东滨北区10号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920690296.2
主分类号 ：
F25D11/00
IPC分类号 ：
F25D11/00 F25D19/00 F25D23/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F25
制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化
F25D
冷柜；冷藏室；冰箱；其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D
冷柜；冷藏室；冰箱；其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D11/00
与冷却机相关的独立可移动的设备，例如家用电冰箱
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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