一种局部热化接触的半导体冷藏箱
授权
摘要
本实用新型公开了一种局部热化接触的半导体冷藏箱,其结构包括储物箱体、支撑柱脚、启闭门扇、内填充条、玻璃内板、控制按钮、温度显示屏,所述支撑柱脚设有四个并且垂直焊接在储物箱体下方的四个角,在结构上设置了分隔接触装置,能够让两端的吸气管将其食品中散热的热气进行覆盖中和,并且通过冷气囊不断的提供冷气,将食品渐渐冷藏,减少对制冷器件的影响,在结构上设置了对位锤,能通过半导体制冷棒移动到食物对应的位置上,通过冷盘的冰冻效果对食物进行快速的冷却,让食物的冷却速度得到提高,让半导体制冷器件得到足够的保护。
基本信息
专利标题 :
一种局部热化接触的半导体冷藏箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920690296.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-15
授权号 :
CN210242128U
授权日 :
2020-04-03
发明人 :
林志川
申请人 :
南安瑾颐商贸有限公司
申请人地址 :
福建省泉州市南安市石井镇促进村东滨北区10号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920690296.2
主分类号 :
F25D11/00
IPC分类号 :
F25D11/00 F25D19/00 F25D23/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F25
制冷或冷却;加热和制冷的联合系统;热泵系统;冰的制造或储存;气体的液化或固化
F25D
冷柜;冷藏室;冰箱;其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D
冷柜;冷藏室;冰箱;其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D11/00
与冷却机相关的独立可移动的设备,例如家用电冰箱
法律状态
2020-04-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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