一种半导体散冷及散热装置、冷藏箱
授权
摘要
本实用新型提供了一种半导体散冷及散热装置、冷藏箱，半导体散冷及散热装置包括位于半导体冷面的散冷装置和位于半导体热面的散热装置，散冷装置包括贴合在半导体冷面的导冷凸台、与该导冷凸台连接的散冷块，散热装置包括贴合在半导体热面上的散热块和风扇，其中，在散冷块与散热块之间设有密封件。本实用新型既能满足产品外观表面要求的平整精美，也能够制作形状复杂的外观散冷面。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体散冷及散热装置、冷藏箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021105243.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-15
授权号 ：
CN213066621U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
吴伟雯李雄陈永祥
申请人 ：
中山市凯腾电器有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市南头镇兴业北路41号、41号之一
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
朱本利
优先权 ：
CN202021105243.9
主分类号 ：
F25B21/02
IPC分类号 ：
F25B21/02 F25D11/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F25
制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B21/00
应用电或磁效应的制冷机器、装置或系统
F25B21/02
应用珀耳贴效应；应用能斯特—厄廷豪森效应
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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