一种液态硅胶手机壳
授权
摘要

本实用新型公开了一种液态硅胶手机壳,包括硬币盒、硅胶、限位框和超纤,所述外壳的外部包裹有硅胶,所述外壳的内表面设有超纤,所述外壳上贯穿开设有第一通孔和第二通孔,所述外壳背离超纤的一侧表面粘贴有限位框,所述限位框内转动安装有支架,所述外壳的表面位于限位框的下方固定有硬币盒,所述限位框与硬币盒接触的一侧端面开设有入口,所述外壳位于限位框的内部镶嵌有磁贴。本实用新型具备可对手机起到支撑作用,且手机壳后表面设有硬币盒,便于使用者存放和取用硬币的优点。

基本信息
专利标题 :
一种液态硅胶手机壳
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920732167.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-21
授权号 :
CN209608698U
授权日 :
2019-11-08
发明人 :
刘苗
申请人 :
惠州泰伟电子配件有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市博罗县石湾镇永石大道西埔段西侧
代理机构 :
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 :
刘立春
优先权 :
CN201920732167.5
主分类号 :
H04M1/02
IPC分类号 :
H04M1/02  H04M1/04  
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法律状态
2019-11-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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