一种液态硅胶手机壳

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摘要

本实用新型公开了一种液态硅胶手机壳，包括手机壳主体和散热孔，所述手机壳主体上开设有摄像头孔，且摄像头孔的下侧设置有转板，所述转板的前端面开设有凹槽，且凹槽内设置有固定支架，所述散热孔设置在转板的外侧，且散热孔开设在手机壳主体上，同时散热孔设置在摄像头孔的下侧，所述散热孔的下侧设置有置物槽，且置物槽开设在手机壳主体的后端面。该液态硅胶手机壳，固定支架可在轴杆的作用下转动，之后可向下拉动移动支架至合适位置，方便手机的倾斜放置，固定支架和移动支架共同使用对手机起到支撑的作用，且固定支架和移动支架可随着转板的转动而转动，方便对横放的手机进行支撑，从而使手机使用起来更加便捷。

基本信息

专利标题：

一种液态硅胶手机壳

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020810943.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-15

授权号：

CN212413231U

授权日：

2021-01-26

发明人：

周明郭开森伍文宁

申请人：

江苏道融电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省盐城市大丰区高新技术区新北路27号启航未来智能终端产业园3号楼

代理机构：

苏州创策知识产权代理有限公司

代理人：

董学文

优先权：

CN202020810943.1

主分类号：

H04M1/18

IPC分类号：

H04M1/18 H04M1/04