一种硅胶垫加工用打孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅胶垫加工用打孔装置，包括底座、打孔组件、支撑框架与固定框架，支撑框架呈冂字状且固定安装在底座上，支撑框架上方设置打孔组件；打孔组件包括气缸、伸缩筒、压板与压杆，压板设置在伸缩筒内，气缸输出端穿过伸缩筒顶部并连接压板；压板远离气缸的一端连接压杆，压杆上套设有弹簧，且弹簧一端连接压板，另一端连接伸缩筒底部；固定框架安装在底座上且与打孔组件对应，固定框架内安装有定位件与固定垫板，且其顶部开设有与打孔组件配合的通孔；固定垫板呈凸状，固定垫板中部开设有与通孔配合的落料孔，其两侧端安装定位件。本实用新型便于将硅胶垫打孔产生的碎屑从抽屉上排出，提高硅胶垫的打孔质量。
基本信息
专利标题 ：
一种硅胶垫加工用打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920742035.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-22
授权号 ：
CN210100176U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
李长青
申请人 ：
青岛新长青电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市保税港区东京路50号1#仓库二楼附房(A)
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苏友娟
优先权 ：
CN201920742035.0
主分类号 ：
B26F1/14
IPC分类号 ：
B26F1/14 B26D7/01 B26D7/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/02
用冲压打孔，例如有相对往复运动的冲头和底板
B26F1/14
冲孔工具；冲模
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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