一种软硅胶压头的打孔设备
授权
摘要

本实用新型公开一种软硅胶压头的打孔设备,包括横板,所述横板底部通过四个支柱支撑,所述横板正下方设置有气缸,所述气缸的活塞杆从横板上伸出,气缸的活塞杆上横向固定有操作台,所述操作台上互相平行固定有两条滑轨B,两条滑轨B上均滑动设置有两个滑块B,两个滑轨B上的滑块B之间固定有限位板,两个所述限位板一侧均设置有挡板;本实用新型结构设计合理,省去了手动打孔的操作,能够快速对软硅胶压头表面进行快速打孔,提高了打孔的效率,打孔的位置可通过移动电机的位置进行调节,从而满足不同软硅胶压头孔与孔之间的位置距离,为软硅胶压头的批量打孔提供了方便,节省了大量的人力物力,为软硅胶压头的批量生产提供巨大的方便。

基本信息
专利标题 :
一种软硅胶压头的打孔设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921394730.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-27
授权号 :
CN210819887U
授权日 :
2020-06-23
发明人 :
苏熙然苏春生赵赟
申请人 :
九仕恒自动化科技(昆山)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市周市镇优比路北部原创型企业基地内367号-19号房
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921394730.9
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  B26D7/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2020-06-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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