一种水射流切割设备及其定位装置

授权

摘要

本实用新型公开一种用于水射流切割设备的定位装置，包括至少一组用于以待加工工件为参照使发出的激光束能够生成激光定位线的激光定位部，激光定位部包括用以发射出激光光源的光源发射器、用于支撑光源发射器的支撑架和设于支撑架与工作台之间的导向组件。导向组件通过支撑架带动光源发射器移动直至生成以待加工工件为参照的激光定位线，待加工工件实现定位。激光束使激光定位部能够实现准确定位，且激光定位部能够免受水射流切割设备的影响，定位精度较好，因此本实用新型所提供的用于水射流切割设备的定位装置有利于提升水射流切割设备的切割精度。本实用新型还公开一种包括定位装置的水射流切割设备。

基本信息

专利标题：

一种水射流切割设备及其定位装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920744936.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-22

授权号：

CN210024956U

授权日：

2020-02-07

发明人：

尹邦进尹志勇

申请人：

浙江吉成新材股份有限公司

申请人地址：

浙江省衢州市龙游工业园区同舟路46号

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

罗满

优先权：

CN201920744936.3

主分类号：

B24C1/04

IPC分类号：

B24C1/04 B24C9/00