本实用新型公开了一种数控高压水射流切割定位装置，包括定位底座，在所述定位底座的两侧设置有夹持机构，两侧的所述夹持机构组合中部形成用于固定切割件的夹持空间，所述夹持机构包括一端连接在定位底座上的立柱、设置在所述立柱另一端的用于旋转所述切割件切割面的转向机构，以及设置在所述转向机构前端的咬合机构，所述咬合机构包括连接板和环向阵列在连接板上的夹持板，所述夹持板的内部均设有夹持簧板，通过设置有转向机构在切割过程中可以自动变换切割面，并且在更换切割面的过程中采用真空吸附方式对切割件进行二次固定，在切割过程中加固切割件，维持原有固定位置，避免晃动出现切割误差。