一种弹性压接结构件
授权
摘要
本实用新型公开了一种弹性压接结构件，包括定位板，在所述的定位板上设有多个安装孔，在每个所述的安装孔内安装有一个弹性模块，多个弹性模块之间相互独立，多个弹性模块顶部位于同一平面上；弹性模块包括顶压套筒、碟簧、导杆和弹性连接片，弹性连接片设置在所述的定位板顶部，碟簧安装在弹性连接片内，导杆穿过弹性连接片顶部、碟簧、弹性连接片底部后安装在所述的安装孔内；顶压套筒安装在所述的导杆顶部，顶压套筒底部顶压在所述的弹性连接片顶部。
基本信息
专利标题 ：
一种弹性压接结构件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920755998.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-22
授权号 ：
CN209912865U
授权日 ：
2020-01-07
发明人 ：
程明宇史凤敏
申请人 ：
华瑞智连电子科技（济南）有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市历下区山大路157号华强国际中心A座26楼2606
代理机构 ：
济南圣达知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵敏玲
优先权 ：
CN201920755998.4
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2020-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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