一种IGBT弹性压接散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种IGBT弹性压接散热结构，包括上盖、弹簧片、IGBT、PCBA、导热胶块和下壳，上盖的底部设置有凸柱，且凸柱上固定连接有弹簧片，IGBT设置在PCBA的底部，PCBA上对应IGBT的位置处设置有通孔，且弹簧片的底部两端穿过PCBA上的通孔和IGBT的上表面相接触，PCBA固定连接在下壳上，下壳和IGBT的下表面之间设置有导热胶块。通过设置的弹簧片给IGBT施加弹力，使IGBT固定稳固，防止车辆行驶振动将IGBT与导热胶块振脱开；通过弹簧片的弹性将IGBT压在导热胶块上，使IGBT与导热胶块紧贴充分接触，且IGBT是完全固定，从而使IGBT散热稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种IGBT弹性压接散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920736622.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-22
授权号 ：
CN209526081U
授权日 ：
2019-10-22
发明人 ：
徐翔淮方宏生洪裕
申请人 ：
上海奉天电子股份有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区外冈镇汇德路468号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920736622.9
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/40 H01L29/739 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2019-10-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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