一种ISM频段天线及IOT无线模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种ISM频段天线及IOT无线模组，包括：印制于基板上层的上层导电介质，用于接入ISM频段天线预传播信号；印制于基板下层的下层导电介质；贯穿于基板、用于利用自身导电介质连接上层导电介质和下层导电介质的通孔；其中，上层导电介质和下层导电介质的总阻抗设计满足于ISM频段天线在2.4‑2.5GHz ISM频段内发生谐振。可见，本申请将ISM频段天线设计成双层天线，相应的，本申请的电路板采用双面印制方式印制双层天线，且利用过孔方式将双层天线连接起来，从而减小了天线占用电路板的面积，有利于IOT无线模组的小型化设计。
基本信息
专利标题 ：
一种ISM频段天线及IOT无线模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920767959.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-24
授权号 ：
CN209730165U
授权日 ：
2019-12-03
发明人 ：
陈利欢
申请人 ：
杭州涂鸦信息技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市西湖区浙商财富中心3幢701室
代理机构 ：
深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王仲凯
优先权 ：
CN201920767959.6
主分类号 ：
H01Q1/36
IPC分类号 ：
H01Q1/36 H01Q1/38 H01Q1/50
法律状态
2019-12-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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