应用超音波接合的复层导线弹波
授权
摘要
一种应用超音波接合的复层导线弹波，其包含有：一本体，由至少两片弹波基材所组成，该本体具有一波浪部且中心具有一穿孔；两变形接合部，所述变形接合部透过超音波压合手段将所述弹波基材的其中一个与所述弹波基材的另一个的布材纤维彼此熔融接合而形成于该本体，所述变形接合部彼此呈间隔设置并沿该本体的径向方向呈线性设置，使得所述弹波基材之间的所述变形接合部之间形成有一限位空间；及至少一导线，该导线设置在该限位空间内；其中，所述变形接合部的厚度小于所述弹波基材的厚度之和。藉此，本实用新型能利用所述变形接合部将导线固定在预定位置，避免导线偏移。
基本信息
专利标题 ：
应用超音波接合的复层导线弹波
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920779627.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-28
授权号 ：
CN209731556U
授权日 ：
2019-12-03
发明人 ：
大原祐子
申请人 ：
大原祐子
申请人地址 ：
中国台湾桃园市龙潭区中丰路533巷70号
代理机构 ：
北京华夏博通专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘俊
优先权 ：
CN201920779627.X
主分类号 ：
H04R7/12
IPC分类号 ：
H04R7/12
法律状态
2019-12-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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