一种用于电子设备热管理的结构
授权
摘要
本实用新型属于电子设备技术领域，具体涉及一种用于电子设备热管理的结构。该用于电子设备热管理的结构，包括依次设置的第一基膜层、导热层、隔热保温层和第二基膜层，其中，所述隔热保温层为气凝胶薄膜层、气凝胶超薄毡层或气凝胶保温胶带层，第一基膜层的面积小于导热层的面积。本实用新型中，导热层的厚度可以做到很薄，导热层的密度小、重量小；气凝胶薄膜层、气凝胶超薄毡层和气凝胶保温胶带层的厚度可以做到很薄，结构密度小、重量小，使得用于电子设备热管理的结构的整体厚度和重量均可以控制在较小的值，从而节省空间和重量，可用于结构紧凑的电子设备等，确保电子设备的轻薄。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子设备热管理的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920783794.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-28
授权号 ：
CN210287214U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
王天赋韩荣荣
申请人 ：
深圳中凝科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区68区美生创谷二期慧谷701、801
代理机构 ：
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 ：
冯瑛琪
优先权 ：
CN201920783794.1
主分类号 ：
C09J7/29
IPC分类号 ：
C09J7/29
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/29
层状材料
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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