高可靠性传感器芯片和调理电路芯片一体化封装
授权
摘要
本实用新型公开了一种高可靠性传感器芯片和调理电路芯片一体化封装，包括传感器芯片和调理电路芯片，所述传感器芯片和所述调理电路芯片通过塑封形成一体化电路结构，所述一体化电路结构底面上键合有基板，所述基板上表面设有封装外壳，且所述封装外壳包围在所述一体化电路结构外部，所述基板底面上均匀设有两排引脚，且两排所述引脚通过连接导线与所述一体化电路结构电连接，本实用新型结构设计合理，采取将塑封后的传感器芯片和调理电路芯片单次键合到基板，避免了二次键合对芯片以及导线造成的伤害，提高了芯片封装的良品率。
基本信息
专利标题 ：
高可靠性传感器芯片和调理电路芯片一体化封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920793823.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-29
授权号 ：
CN209544350U
授权日 ：
2019-10-25
发明人 ：
沈勤明徐志刚严君
申请人 ：
无锡胜脉电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区菱湖大道228号天安智慧城
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
明志会
优先权 ：
CN201920793823.2
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H01L23/31 H01L23/367 H01L23/049
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2019-10-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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