本实用新型公开了一种集成电路芯片高可靠性测试装置，包括架体，所述架体的外表面均匀固定安装有多个放置板，所述架体一侧的外表面固定安装有挡板，所述挡板靠近放置板的外表面固定安装有测试触头，所述架体位于放置板上方的外表面固定安装有固定板，所述固定板的外表面对称插设有两根导杆，两根所述导杆的底端固定安装有夹板，两根所述导杆的顶端固定安装有连接板，所述导杆的外表面设有抵紧机构，所述架体的一侧设有卡紧机构。本实用新型通过夹板受推力弹簧的弹力缓慢的向下移动，并对芯片进行夹持，防止芯片在进行可靠性测试时发生移动，导致与测试触头之间发生松动，影响测试效果。