半导体开关面板的控制结构和控制系统
授权
摘要
一种半导体开关面板的控制结构和控制系统。所述半导体开关面板的控制结构包括：温度传感器，所述温度传感器用于与半导体开关接触在一起；微处理器，所述微处理器的第一引脚连接所述温度传感器，所述微处理器的第二引脚用于与所述半导体开关的受控端连接；无线通信模块，所述无线通信模块用于与智能终端的控制应用通信连接；所述温度传感器包括热敏电阻和分压电阻，所述热敏电阻用于与半导体开关接触在一起，从而使所述温度传感器与半导体开关接触在一起。所述控制结构能够保护半导体开关，保护半导体开关面板。
基本信息
专利标题 ：
半导体开关面板的控制结构和控制系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920795805.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-29
授权号 ：
CN210072364U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
杨连池王志煌吴铭杰何建章
申请人 ：
厦门盈趣科技股份有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市海沧区东孚大道2879号6#写字楼1层104单元之一
代理机构 ：
厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
乐珠秀
优先权 ：
CN201920795805.8
主分类号 ：
G05B19/042
IPC分类号 ：
G05B19/042 H03K17/08 H03K17/082
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05B
一般的控制或调节系统；这种系统的功能单元；用于这种系统或单元的监视或测试装置
G05B19/00
程序控制系统
G05B19/02
电的
G05B19/04
除数字控制外的程序控制，即顺序控制器或逻辑控制器
G05B19/042
使用数字处理装置
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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